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MWC2015火爆来袭 3月发布/上市新机一览

.2015-03-04 .作者:刘文忞 .编辑:
导语:
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金立ELIFE S7

    金立ELIFE S7在MWC2015正式发布,该机仍旧主打“薄科技”,虽然整机厚度并未打破金立ELIFE S5.1的世界纪录,不过该机还是拿到了全球最薄双卡五模智能手机的殊荣。显然此次金立ELIFE S7的旨意并不在单纯的薄,用户体验的全面提升,这才是ELIFE S7所要传达的。在外观设计上,金立ELIFE S7采用了“驼峰”式中框设计,持握感出色同时质感出众,机身正反两面均为第三代大猩猩玻璃,背面的摄像头并没有凸出。


图为 金立ELIFE S7

    金立ELIFE S7机身厚度设定为5.5mm,另外在本机正面则采用一块5.2英寸Super AMOLED屏幕,分辨率达到1920X1080像素。核心方面内置64位联发科MT6752八核处理器,并且还拥有协处理器,可以更好地控制能耗,流畅运行Android 5.0系统。而在该机背部,还设有一枚最薄的1300万摄像头,包含LED补光灯,并且支持IMAGE+影像模式,前置镜头也达到800万像素规格。


图为 金立ELIFE S7

  
图为 金立ELIFE S7

编辑点评:

    金立ELIFE S7外观上可谓亮点十足,“极光轨迹线”以及“驼峰微槽中框”的全新设计让该机变得与众不同,也将玻璃与金属的融合变得更有层次感。另外基于Androd 5.0版本深度定制的Amigo OS 3.0界面,依旧是扁平化设计风格,从上图能够看到Android 5.0标准性的“系统菜单”。此外在续航方面,该机内置2740mAh容量的电池,并且拥有省电以及极致省电模式。另外在网络方面金立ELIFE S7支持双卡双待以及五模十二频双4G网络,实用性更强。

金立ELIFE S7
[产品售价] 399元欧元
[上市时间] 即将上市

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